禾宸科技主要從事精密單平面雙平面研磨代工，在硬碟機Double Grinding領域已有30年經驗，是國內專業研磨代工廠。
目前採用德國Peter Wolters、日本Nissei精密DDG研磨機及日本MATSUDA單面研拋機，Disco晶圓切割機，對於工業陶瓷、非金屬材質、不銹鋼材質及矽材料加工的特性非常了解。
2007年
開發半導體封測零件設計製造及面板測試零件製造，主要以工業陶瓷精密細溝切割成型。
2008年
開始接觸太陽能Wafer的行業，主要協助客戶處理Wafer Chip 修整業務。
以硬碟機沖壓零件研磨、光纖接頭研磨、粉末成型鑄造件研磨、封裝測試零件製造為主，適合的加工材質以SUS不銹鋼、鋁件、鑄造件、一般鋼鐵材、氧化鋯陶瓷、工程塑膠，作業型態以多樣的零件代工為主。